自1958年第一塊集成電路的問世，至今已六十多年。在當(dāng)今社會(huì)和生活中，芯片已不可或缺。小到人們?nèi)粘Ｉ钪械碾娔X、手機(jī)、家電、汽車，大到高鐵、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、航空飛機(jī)，所有的高科技電子設(shè)備都離不開芯片?？梢哉f，芯片是現(xiàn)代高端制造業(yè)的核心基石。

 

隨著2019年美國(guó)對(duì)華為的制裁，國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)被正式推向焦點(diǎn)。今年8月9日，針對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，美國(guó)簽署整體金額達(dá)2800億美元的《2022年芯片與科學(xué)法案》，該法案提出向在美國(guó)制造芯片的公司提供520億美元的補(bǔ)貼和額外稅收抵免，以此阻止國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)在中國(guó)的繼續(xù)投資。但由于芯片對(duì)于中國(guó)的極端重要性，中國(guó)的芯片自主化進(jìn)程不斷加快。尤其在成熟制程領(lǐng)域，中國(guó)逐漸發(fā)力。近幾年來(lái)，國(guó)產(chǎn)芯片自給率不斷上升，根據(jù)2021年的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前全球排名前十的芯片代工企業(yè)中，已有三家來(lái)自中國(guó)大陸，且這三家芯片代工企業(yè)增速明顯高于其他芯片代工企業(yè)，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成的營(yíng)收環(huán)比增速分別為16.6%、20.8%、26.0%。按產(chǎn)量計(jì)算，2021年中國(guó)大陸芯片自給率達(dá)到36%。同時(shí)，越來(lái)越多的國(guó)際芯片企業(yè)把訂單交給中國(guó)代工。

 

 

在芯片制造流程中，主要可以分為：硅片制備、芯片制造、芯片測(cè)試、封裝裝配、成品測(cè)試。在芯片制造所涉及的設(shè)備中，賽博SAIBO的滾輪式直線導(dǎo)軌與環(huán)形導(dǎo)軌裝配線產(chǎn)品，以其高精度、高效率、模塊化集成、長(zhǎng)效穩(wěn)定的特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于硅片切割、封裝制作及產(chǎn)品檢測(cè)等芯片制造設(shè)備。

 

SAIBO作為專注于導(dǎo)軌設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的二十年的領(lǐng)導(dǎo)品牌，擁有鋁基體導(dǎo)軌、工業(yè)抽屜導(dǎo)軌、圓弧導(dǎo)軌、環(huán)形導(dǎo)軌輸送線等多個(gè)系列產(chǎn)品。我們堅(jiān)信，中國(guó)的芯片制造將不斷突破，成功打破美國(guó)壟斷。